焊接技术-植锡.无胶芯片.mp4

  • 素材大小：257.49M
  • 关键字：焊接技术-植锡.无胶芯片.mp4
  • 素材作者：侯海亭
  • 难度：一般
  • 素材来源：原创
  • 所属课程：智能手机维修技术
  • 所属专业：智能产品开发与应用
  • 单位：济南职业学院
  • 知识点：3.1.4 焊接设备使用（手机贴片元件、BGA芯片焊接工艺）,焊接技术
  • 应用类型：媒体素材
  • 资源类型：微课
  • 创建时间：2021-04-11

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