| 素材大小 : | 213.87MB |
| 关键字 : | 3.1 焊接设备使用（手机贴片元件焊接工艺）4（BGA芯片焊接工艺）5.mp4 |
| 素材作者 : | 李翠 |
| 难度 : | 一般 |
| 所属专业 : | 智能产品开发与应用 |
| 单位 : | 济南职业学院 |
| 所属课程 : | 智能手机维修技术 |
| 知识点 : | 3.1.4 焊接设备使用（手机贴片元件、BGA芯片焊接工艺）,焊接设备 |
| 应用类型 : | 教学录像 |
| 媒体类型 : | 视频类 |
| 创建时间 : | 2020-08-12 18:17:01 |
| 资源组： | 智能终端技术与应用教学资源库 |
Copright
领航未来（北京）科技有限公司版权所有 统一社会信用代码证：911 0108 6757 08875Q 京ICP备13018201号
京公网安备 11010802027445号